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Materiali fragili
Materiali fragili come silicio, carburo di silicio, nitruro di alluminio, allumina e alcuni materiali semiconduttori sono soggetti a crepe, fratture o danni da stress termico durante la lavorazione laser a causa delle loro proprietà fisiche e chimiche uniche. Ciò presenta sfide significative in termini di qualità ed efficienza della lavorazione.
Sono disponibili soluzioni per il taglio e la foratura di precisione di materiali fragili
Laser guidato da getto d'acqua
- Gli effetti di raffreddamento e di abrasione del flusso d'acqua riducono l'impatto del calore, rimodellano gli strati ed eliminano le micro-fessure
- Il laser ad alta energia abbinato al getto d'acqua consente lavorazioni senza contatto e ad alta precisione
Taglio e foratura rotativi
- La lavorazione a impulsi ultracorti elimina virtualmente la conduzione del calore
- Produzione di pareti di fori pulite senza sbavature, strati di rifusione, micro-fessure o difetti metallurgici
- L'elevata energia del singolo impulso consente un'eccezionale accuratezza e precisione di lavorazione su quasi tutti i materiali solidi
- È ideale sia per soluzioni standard che personalizzate per un portafoglio prodotti completo, compresi pezzi lavorati in materiali fragili
Lavorazione di materiali fragili
Lista Video
4 Video
Casi di applicazione
Nitruro di alluminio
- Impatto termico estremamente basso, può tagliare con precisione materiali duri e fragili.
- Lavorazione stabile ed efficiente.
Sic
- Taglio di forme precise.
- Superficie di taglio liscia, senza crepe.
Perforazione
- Lavorazione senza conicità, superficie di taglio liscia e senza crepe.
- Lavorazione di microfori di precisione.
Lega di titanio
- Lavorazione senza conicità.
- Lavorazione di microfori in vari materiali.
Macchine Utensili
